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TAPE ATTACH

TAPE를 FPCA에 자동으로 부착
  • · TABLE 회전 / HEAD X,Y,R축 이동
  • · Vision 인식 방식 (오차 : ± 20㎛)
  • · 2HEAD (분할 작업 방식)
  • · 수율 DATA
  • · S/T 및 日 CAPA 관리
  • · ERROR 현황
공정 설명 효 과
FPCA를 설비에 안착하면 TAPE를 흡착하여
자동으로 TAPE 부착 및 배출		 FPCB 부착 시 NO TOUCH하여 취급성 불량 개선
부착 품질 균일 화

E/T 검사

E/T 검사 후 자동으로 TRAY에 환적
  • · 단품 검사기를 자동화 설비에 연결
  • · DOOR를 통하여 TRAY 적재 및 자동 배출
  • · CH별 수율 DATA
  • · S/T 및 日 CAPA 관리
  • · DATA LOG 확인
공정 설명 효 과
FPCA를 설비에 안착하면 E/T 검사 후 양품만 PICK UP하여
자동 UNLOADING (TRAY에 자동 환적)		 HANDLING 감소에 의한 취급성 불량 개선
양불 혼입 방지

SMT 공정능력

고밀집형 회로 기판에 CHIP 및 이형 부품을 실장, 신뢰성 검사하여 품질 확보

MOUNTER

  • · CPH|200,000
  • · 대응부품|0.2 x 0.1mm
  • · 특징|ROTARY 고속 HEAD

SPI (SOLDER PASTE INSPECTION)

  • · 대응부품|0.4 x 0.2mm
  • · 검사항목|소납, 과납, 높이,OFFSET, BRIDGE 등

AOI (AUTOMATED OPTICAL INSPECTION)

  • · 대응부품|0.4 x 0.2mm
  • · 검사항목|SMT 부품 외관 검사
  • · 특징|ROTARY 고속 HEAD

SMT ATTACH

CARRIER JIG에 FPCB를 자동으로 부착
  • · X, Y, R, Z 축 이동 (오차 : ± 50㎛)
  • · HEAD NOZZLE별 개별 동작
  • · JOB CHANGE 용이
  • · 수율 DATA (투입, 배출)
  • · S/T 및 日 CAPA 관리
공정 설명 효 과
FPCB 적치된 TRAY와 CARRIER JIG를 설비에 넣으면
FPCB를 흡착하여 CARRIER JIG에 자동 안착 및 배출		 FPCB 부착 시 NO TOUCH하여 취급성 불량 개선