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Display module 정밀 SMT 및 신뢰성 검사 확보

Alignment 前 Alignment 後
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기술명세
  • · 수백가지 신호의 Fine pitch pattern의 무결성 검사 필요
  • · 검사를 위해 제품과 상대물과의 가접 통전이 필요
  • · 고가의 Vision Cam 제외, 당사 고유의 접합 Algorithm을 구현
  • · 제조 Line 무인화에 의한 제조공정 비용 획기적인 절감

RF Antenna 정밀 SMT 및 신뢰성 검사 확보

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기술명세
  • · Radio Frequency module의 신호 손실 저감을 위한 신뢰성 확보 필요
  • · 검사를 위해 40Ghz 이상의 N/A, S/A 검사 System 구축 필요
  • · Single Antenna 및 복합 Antenna module의 특성 검사 구현

Impedance matching 정밀 SMT 및 신뢰성 검사 확보

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기술명세
  • · Impedance matching이 필요한 LCD, USB, Antenna module 신뢰성 확보 필요
  • · Impedance simulation 환경 구축하여 설계 손실비용 저감
  • · SMT 실장 후, Single strip, Differential pair 신호의 Impedance 측정환경 구축

초미세 정밀 실장 능력 확보

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기술명세
  • · 최소 실장 부품 사이즈 : 0.2mm / 0.1mm(가로/세로)
  • · Chip 간 밀집도 : 0.1mm ~0.15mm

ACF 공정 능력

구분 공정능력 비고
단자 폭 60㎛
단자 Space 60㎛
TACT TIME 3.5sec
생산가능 사이즈 MAX : 110 mm X 180 mm body / 4매
VISION검사 ALIGN 자동 검사
설비 구성 LOADING , UNLOADING FULL AUTO